회원사 소식
전체 건
번호 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
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404 | 해성디에스 3500억 투자·300명 고용 나서 | 관리자 | 작성일22.07.13 | 조회342 |
403 | [반도체 패키징데이2022]하나마이크론 "곡면 라이다 기술 2024년 상용화" | 관리자 | 작성일22.07.08 | 조회360 |
402 | 덕산하이메탈, 울산 반도체 기판 소재 공장 증설 | 관리자 | 작성일22.07.08 | 조회335 |
401 | LG이노텍, 구미에 1조 4000억 투자...플립칩(FC), 볼그리드어레이(BGA), 카메라모듈 분야 | 관리자 | 작성일22.07.07 | 조회329 |
400 | 대덕전자, 패키지 기판 매출액 증가 등으로 실적↑ | 관리자 | 작성일22.07.06 | 조회319 |
399 | 코리아써키트, 유례없는 통 큰 투자 '명확한 이유' | 관리자 | 작성일22.07.05 | 조회335 |
398 | 대덕전자 주가 매수 접근 왜?... "낙폭과대 절대 저평가 종목" | 관리자 | 작성일22.07.04 | 조회327 |
397 | "심텍 주식 매수 유지, 고부가 패키지기판으로 최고실적 기대” | 관리자 | 작성일22.07.01 | 조회314 |
396 | 이수페타시스, 글로벌 서버용 PCB 시장 재편에 성장 '탄력' | 관리자 | 작성일22.06.30 | 조회321 |
395 | “비에이치, 수요 우려에도 견고한 펀더멘탈…목표가↑” | 관리자 | 작성일22.06.29 | 조회310 |