| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회5,653 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,605 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,172 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회9,742 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,179 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회8,269 |
| 827 |
펨트론, 내년 반도체·이차전지 검사장비 수주 확대 전망
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관리자 |
작성일23.12.26 |
조회627 |
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부품사 무게중심 '스마트폰→전기차' 이동
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관리자 |
작성일23.12.26 |
조회596 |
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심텍, 온디바이스 AI 수혜주 합류..10%대 급등
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관리자 |
작성일23.12.22 |
조회598 |
| 824 |
대덕전자, 3Q 매출액 2378억…전년동기比 36.0%↓
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관리자 |
작성일23.12.22 |
조회573 |
| 823 |
필옵틱스, 패키지 글래스기판 장비 추가 개발
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관리자 |
작성일23.12.22 |
조회594 |
| 822 |
NHK "삼성전자,日 요코하마에 반도체 연구개발 거점 신설 방침"
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관리자 |
작성일23.12.21 |
조회577 |
| 821 |
두산그룹, 엔지온 인수 마무리 수순...내년 1월 계열사 편입
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관리자 |
작성일23.12.21 |
조회535 |
| 820 |
"화웨이, 한국서 스마트폰으로 삼성과 경쟁하지 않아"
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관리자 |
작성일23.12.21 |
조회535 |
| 819 |
中파운드리, 내년에도 레거시 공정 투자 확대
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관리자 |
작성일23.12.21 |
조회519 |
| 818 |
대만 TSMC, 7번째 패키징 공장 건설 추진…"美인텔과 경쟁 대비"
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관리자 |
작성일23.12.20 |
조회503 |
