| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회5,437 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,379 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회7,935 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회9,512 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회7,949 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회8,050 |
| 1667 |
심텍, 1Q 저점으로 실적 회복 전망…목표가 22%↑-대신
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관리자 |
작성일25.03.26 |
조회70 |
| 1666 |
PI첨단소재 초극박 폴리이미드 기대 커져, 송금수 연임 기반 '매출 2배' 보인다
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관리자 |
작성일25.03.26 |
조회79 |
| 1665 |
코리아써키트, 엔비디아ㆍ브로드컴 'SOCCAMㆍCXL' PCB '빅테크' 공급 기대감에 ↑
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관리자 |
작성일25.03.25 |
조회94 |
| 1664 |
문혁수 LG이노텍 대표 "FC-BGA, 빅테크 2곳에 납품 중"
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관리자 |
작성일25.03.25 |
조회74 |
| 1663 |
새 격전지 된 HBM4…‘세계최초 12단 공급’ 하이닉스 vs ‘두번 실수 없다’ 삼성
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관리자 |
작성일25.03.25 |
조회61 |
| 1662 |
하나마이크론 급등, SK·삼성 “HBM 승부수 반도체 패키징에 달렸다” 첨단 패키징 공략 가속화
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관리자 |
작성일25.03.24 |
조회75 |
| 1661 |
티엘비, HBM 이을 '소캠' 신제품 개발 참여…올해 이익 폭발
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관리자 |
작성일25.03.24 |
조회75 |
| 1660 |
삼성 초격차 복원 속도…브로드컴에 HBM3E 공급 초읽기
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관리자 |
작성일25.03.24 |
조회69 |
| 1659 |
[Who Is ?] 전세호 심텍 회장 겸 이사회 의장
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관리자 |
작성일25.03.21 |
조회92 |
| 1658 |
삼성전자 "올해 근원적 경쟁력 회복…HBM 공급량 2배 확대"
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관리자 |
작성일25.03.21 |
조회81 |
