| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회5,627 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,581 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,148 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회9,716 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,153 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회8,249 |
| 927 |
"올해 스마트폰 카메라모듈 출하량 전년비 3.8% 증가"
|
관리자 |
작성일24.03.04 |
조회280 |
| 926 |
블루탑, 전기차용 '고전압 PCB 파워 모듈 개발' 국책사업자 선정
|
관리자 |
작성일24.03.04 |
조회281 |
| 925 |
차세대 AI 반도체 성공 전략은 패키징에 달렸다
|
관리자 |
작성일24.02.29 |
조회307 |
| 924 |
10년 공들인 전기차 개발 중단, AI로 방향 전환
|
관리자 |
작성일24.02.29 |
조회293 |
| 923 |
[특징주] 타이거일렉, 삼성AI 반도체 고사양 FC-BGA 공급 강화 시장 점유율↑…국내 최초 고사양 PCB양산 주목
|
관리자 |
작성일24.02.28 |
조회313 |
| 922 |
마이크론 이어 삼성도...HBM 시장 경쟁 치열해진다
|
관리자 |
작성일24.02.28 |
조회329 |
| 921 |
삼성전기, 패키지 기판 사업 회복?...베트남 공장 3월 말 본격 가동
|
관리자 |
작성일24.02.27 |
조회324 |
| 920 |
인터플렉스, 삼성전자 신규 기기 출시 수혜 전망
|
관리자 |
작성일24.02.27 |
조회306 |
| 919 |
네패스, AI 패키징 시장 공략 “美 팹리스 PMIC 양산”
|
관리자 |
작성일24.02.27 |
조회311 |
| 918 |
격화되는 파운드리 삼파전…인텔 韓팹리스 대상 영업 강화
|
관리자 |
작성일24.02.26 |
조회312 |
