[공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회5,627 |
[공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,582 |
[공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,148 |
[공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회9,718 |
[공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,153 |
[공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회8,249 |
937 |
롯데에너지머티리얼즈 말레이시아, 사마자야에서 사업 확장 추진
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관리자 |
작성일24.03.07 |
조회297 |
936 |
삼성전기·LG이노텍, 1분기 실적전망 ‘희비’…“삼성 AI폰 뜨고, 아이폰 주춤 ‘여파’”
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관리자 |
작성일24.03.07 |
조회300 |
935 |
“티엘비, 반도체 업황 회복 수혜…내년 최대실적 넘어설 것”
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관리자 |
작성일24.03.06 |
조회304 |
934 |
네페스, AI 칩 패키징 수주…HPC·자동차 시장 진출 기반 마련
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관리자 |
작성일24.03.06 |
조회294 |
933 |
와이엠티, 극동박 신사업 결실 '언제쯤'
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관리자 |
작성일24.03.06 |
조회298 |
932 |
“기판 하부서 레이저로 칩 부착” 프로텍, AI 반도체용 레이저 본더 양산
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관리자 |
작성일24.03.06 |
조회340 |
931 |
AI 훈풍 올라탄 ISC…북미 공급량 50%↑
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관리자 |
작성일24.03.05 |
조회282 |
930 |
본격 막 오른 XR 시대…애플이 판 키우자 삼성·LG도 '참전'
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관리자 |
작성일24.03.05 |
조회282 |
929 |
中 이번엔 값싼 전기차·반도체 공세… ‘2차 차이나 쇼크’ 덮치나
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관리자 |
작성일24.03.05 |
조회282 |
928 |
한번에 반도체 공장 3개 건설... 잠자던 코끼리가 깨어난다
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관리자 |
작성일24.03.04 |
조회319 |