[공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회5,604 |
[공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,555 |
[공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,118 |
[공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회9,688 |
[공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,122 |
[공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회8,218 |
947 |
롯데머티리얼즈 美 공장 로드맵, '올 상반기 장소 확정-내년 착공'
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관리자 |
작성일24.03.12 |
조회249 |
946 |
심텍 지난해 실적 '적자 전환'… 매출 1조418억, 영업손실 881억
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관리자 |
작성일24.03.11 |
조회260 |
945 |
이미지센서 1위 소니, 한국서 후공정 추진…삼성 타깃, 韓 협력사 선정 착수
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관리자 |
작성일24.03.11 |
조회299 |
944 |
美 반도체 패권 견제…中, 270억달러 사상최대 펀드 조성
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관리자 |
작성일24.03.11 |
조회249 |
943 |
KPCA, PCB 중급 자격교육 13~14일 진행
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관리자 |
작성일24.03.08 |
조회284 |
942 |
삼성, 애플 이어 구글에도 밀려…‘갤S24’로 일본 폰 시장 ‘명예회복’ 나선다
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관리자 |
작성일24.03.08 |
조회282 |
941 |
네패스, 지멘스EDA 솔루션으로 3D 패키징
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관리자 |
작성일24.03.08 |
조회268 |
940 |
[특징주] 태성, 폭스콘 애플에 AI 서버 출하 개시...PCB 설비 공급 부각 '강세'
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관리자 |
작성일24.03.08 |
조회268 |
939 |
TSMC, 대만 내 반도체 공장 10곳 추가 건설
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관리자 |
작성일24.03.08 |
조회260 |
938 |
글로벌 파운드리 업계, 첨단 패키징 기술 중심 재편 가속
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관리자 |
작성일24.03.07 |
조회302 |