| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회5,598 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,553 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,117 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회9,687 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,120 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회8,215 |
| 997 |
WSJ “삼성전자, 美 테일러 반도체 투자 총 60조원으로 확대”
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관리자 |
작성일24.04.08 |
조회222 |
| 996 |
LG이노텍, "탐지거리 3배 늘린 라이다 개발"
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관리자 |
작성일24.04.08 |
조회202 |
| 995 |
[대만칩통신]AI 훈풍에 PCB 업계 파란불…내년까지 성장가도 전망
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관리자 |
작성일24.04.08 |
조회227 |
| 994 |
"HBM 주도권 잡아라"… 반도체 패키징 경쟁 불붙었다 [반도체 공급망 '지각변동']
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관리자 |
작성일24.04.05 |
조회234 |
| 993 |
TSMC 흔들리니… 글로벌 반도체 공급망까지 휘청
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관리자 |
작성일24.04.05 |
조회221 |
| 992 |
AI 시대 '삼성전기'와 'SKC'가 뜨는 이유
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관리자 |
작성일24.04.05 |
조회229 |
| 991 |
LG이노텍, 사업전략·생산기술 조직 확대 개편…“미래 경쟁력 강화”
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관리자 |
작성일24.04.04 |
조회229 |
| 990 |
SK하이닉스, 美에 HBM 첫 공장…5.2조 원 투자
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관리자 |
작성일24.04.04 |
조회216 |
| 989 |
네패스,HBM용 도금액 양산
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관리자 |
작성일24.04.04 |
조회219 |
| 988 |
“CXL·웨어러블 공략” 심텍, 시스템IC 기판에 1200억 투자
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관리자 |
작성일24.04.03 |
조회254 |
