| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회5,573 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,531 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,102 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회9,666 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,097 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회8,197 |
| 1077 |
“삼성전기, 하반기에 AI 서버향 FC-BGA 공급 시작”
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관리자 |
작성일24.05.23 |
조회189 |
| 1076 |
넘치는 재고에 중국발 공급과잉…K-동박 가동률 '급락'
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관리자 |
작성일24.05.22 |
조회201 |
| 1075 |
반도체 업황 반등에도 심텍·대덕전자 1분기 실적 ‘흐림’… HBM용 기판 시장 일본·대만에 내줘
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관리자 |
작성일24.05.21 |
조회242 |
| 1074 |
클라우스 피들러 LPKF CEO “'TGV 파운드리'로 반도체 유리기판 시장 선점”
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관리자 |
작성일24.05.21 |
조회283 |
| 1073 |
코엠에스 “차세대 반도체 패키징 공정 공략”
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관리자 |
작성일24.05.21 |
조회180 |
| 1072 |
펨트론, 독일 글로벌 자동차 기업 수주 성사…"SMT 검사장비 비중 확대"
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관리자 |
작성일24.05.20 |
조회188 |
| 1071 |
AI로 반도체 패키징 검사하니 60명이 하던 일을 혼자서
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관리자 |
작성일24.05.20 |
조회185 |
| 1070 |
윤곽 드러나는 반도체 유리기판 공급망...핵심 소부장 기업은 누구
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관리자 |
작성일24.05.20 |
조회213 |
| 1069 |
일본 반도체, 차세대 후공정 사업으로 ‘반도체 재도약’ 성공할까
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관리자 |
작성일24.05.20 |
조회192 |
| 1068 |
HBM 이어 eSSD까지…AI가 부른 '반도체의 봄' 생각보다 뜨겁다
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관리자 |
작성일24.05.20 |
조회206 |
