| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회5,576 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,535 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,102 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회9,670 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,103 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회8,199 |
| 1117 |
LPKF "반도체 글래스 기판, 인터포저와 코어 기판으로 구분"
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관리자 |
작성일24.06.14 |
조회178 |
| 1116 |
SK증권 "심텍, 메모리기판 회복세 가속화…목표가↑"
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관리자 |
작성일24.06.14 |
조회177 |
| 1115 |
LG이노텍의 'AI 반도체용 기판'…빅테크들 러브콜
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관리자 |
작성일24.06.13 |
조회179 |
| 1114 |
남기중 다원넥스뷰 대표 "中·대만 이어 日 고객사도 논의중"
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관리자 |
작성일24.06.13 |
조회175 |
| 1113 |
미 대중국 반도체 규제 강화...한국 소부장 기업들도 영향권
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관리자 |
작성일24.06.12 |
조회199 |
| 1112 |
조지아텍 이용원 교수 "유리기판, CoWoS 대체할 것"
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관리자 |
작성일24.06.12 |
조회421 |
| 1111 |
日 라피더스, IBM서 반도체 패키징 기술 흡수...2나노 양산에 속도
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관리자 |
작성일24.06.11 |
조회184 |
| 1110 |
조병학 해성디에스 대표 “원자재가·환율 외부변수인데…위·수탁 싸울 필요없다”
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관리자 |
작성일24.06.11 |
조회183 |
| 1109 |
강원, 국비 1500억원 따냈다…탄력받는 '반도체 클러스터'
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관리자 |
작성일24.06.11 |
조회187 |
| 1108 |
"TSMC 추격하려면 이 기술" '첨단 패키징' 따라잡기 박차
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관리자 |
작성일24.06.10 |
조회199 |
