| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회5,571 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,525 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,098 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회9,661 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,093 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회8,194 |
| 1137 |
비에이치, 삼성폰 카메라 FPCB 공급 생태계 진입
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관리자 |
작성일24.07.01 |
조회180 |
| 1136 |
ASMPT, 마이크론에 데모 장비 공급... TC 본더 수주전 '불꽃'
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관리자 |
작성일24.07.01 |
조회157 |
| 1135 |
다원넥스뷰 "세계 최고 프로브 본딩 생산성...HBM 국산화 박차"
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관리자 |
작성일24.07.01 |
조회157 |
| 1134 |
반도체패키징 장비 기업 베시, "2028년 반도체 칩렛 비중 20%까지 확대" 전망
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관리자 |
작성일24.06.27 |
조회268 |
| 1133 |
무어의 법칙 종말은 없다…이종접합 패키징의 발전
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관리자 |
작성일24.06.27 |
조회171 |
| 1132 |
신에츠화학, '듀얼 다마신 공법' 기반 패키지 기판 가공장비 개발
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관리자 |
작성일24.06.26 |
조회170 |
| 1131 |
태성, 복합동박·글라스 신소재 사업 띄운다
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관리자 |
작성일24.06.25 |
조회212 |
| 1130 |
반도체 패키징 장비, 품귀로 인해 수요 급증
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관리자 |
작성일24.06.25 |
조회159 |
| 1129 |
삼성전기, 베트남 FC-BGA 공장 가동 개시…AI 반도체용 기판 양산
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관리자 |
작성일24.06.24 |
조회167 |
| 1128 |
“2.5D 반도체 방열 분야 국내 선도 회사 없어···생태계 고민해야”
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관리자 |
작성일24.06.24 |
조회153 |
