| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회5,550 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,511 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,078 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회9,647 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,076 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회8,175 |
| 1147 |
삼성전기, AI PC용 반도체 기판 납품 시작… “AI 생태계 진입 본격화”
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관리자 |
작성일24.07.08 |
조회156 |
| 1146 |
화웨이 AI 반도체 패키징과 HBM 자급체제 추진, 삼성전자 '턴키' 전략 맹추격
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관리자 |
작성일24.07.05 |
조회164 |
| 1145 |
필옵틱스, '유리 기판' 공정 장비 상용화...게임 체인저 될까
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관리자 |
작성일24.07.05 |
조회172 |
| 1144 |
삼성, 차세대 '3.3D' 반도체 패키징 개발 착수…AI 반도체 제조 승부
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관리자 |
작성일24.07.05 |
조회183 |
| 1143 |
AI 반도체 기판 ‘FC-BGA’, 미래 먹거리 낙점…빅테크 잡기 위해 ‘사활’
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관리자 |
작성일24.07.05 |
조회169 |
| 1142 |
인텔, 완전 통합형 광학 I/O 칩렛 기술 시연
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관리자 |
작성일24.07.03 |
조회178 |
| 1141 |
지멘스 EDA, 2.5D·3D 등 첨단패키징 칩용 EDA '이노베이터3D IC' 공개
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관리자 |
작성일24.07.03 |
조회170 |
| 1140 |
램테크놀러지, 유리기판 ‘TGV 식각액’ 삼성전기와 공동 개발
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관리자 |
작성일24.07.02 |
조회191 |
| 1139 |
ISC, 선제적 투자로 AI 반도체 테스트 솔루션 리더십 강화
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관리자 |
작성일24.07.02 |
조회163 |
| 1138 |
SK하이닉스, AI PC용 고성능 SSD 연내 양산…“LLM 1초내 구동수준”
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관리자 |
작성일24.07.01 |
조회165 |
