| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회5,523 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,488 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,063 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회9,626 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,058 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회8,152 |
| 1267 |
美 칩스법의 교훈… 한국도 직접 지원 나서야
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관리자 |
작성일24.09.25 |
조회138 |
| 1266 |
롯데에너지머티, AI·네트워크용 초극저조도 동박 공급 MOU
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관리자 |
작성일24.09.25 |
조회143 |
| 1265 |
[테크다이브] 애플이 채택한 3D 패키징, 무엇이 달라질까
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관리자 |
작성일24.09.25 |
조회139 |
| 1264 |
[단독]"수율 끌어 올려라" 전영현號 '품질 초격차 삼성' 승부수...신입사원도 인력 재배치
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관리자 |
작성일24.09.25 |
조회154 |
| 1263 |
[Who Is ?] 최창호 하나마이크론 회장
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관리자 |
작성일24.09.23 |
조회153 |
| 1262 |
레조낙, 첨단 반도체 패키지를 위한 임시 본딩 필름 및 새로운 디본딩 공정 개발
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관리자 |
작성일24.09.23 |
조회157 |
| 1261 |
ISC, 세미콘 타이완서 AI 반도체용 테스트 소켓 신제품
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관리자 |
작성일24.09.23 |
조회132 |
| 1260 |
필옵틱스 "글래스 기판용 TGV 장비 고객사, 양산 라인 테스트 중“
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관리자 |
작성일24.09.23 |
조회144 |
| 1259 |
삼성전자, ‘VIMS’ 개발…차세대 모바일 패키징 박차 주요 고객사 등 요구
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관리자 |
작성일24.09.19 |
조회170 |
| 1258 |
中 BOE, 삼성전기·LG이노텍 미래 먹거리 ‘유리기판’ 사업 진출
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관리자 |
작성일24.09.19 |
조회179 |
