| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회5,517 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,482 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,057 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회9,620 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,049 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회8,139 |
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스태츠칩팩코리아 “첨단 패키징 생태계 경쟁력 강화 시급”
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관리자 |
작성일24.10.23 |
조회166 |
| 1316 |
캐즘에 '고난의 행군' 동박 3사, 사업다각화로 돌파구 마련 분주
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관리자 |
작성일24.10.23 |
조회149 |
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부진 벗어날 '묘수'…삼성전기, 달리는 AI·전장 올라탄다
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관리자 |
작성일24.10.23 |
조회144 |
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충북기업협의회 릴레이 기업탐방 - Ⅴ.스템코㈜
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관리자 |
작성일24.10.22 |
조회150 |
| 1313 |
SK하이닉스 “이종 결합 패키징이 향후 10년 주도”
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관리자 |
작성일24.10.22 |
조회153 |
| 1312 |
블루탑, 800V 전기차용 파워모듈 개발 착수…주행거리 기존 2배 이상 혁신 기대
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관리자 |
작성일24.10.22 |
조회141 |
| 1311 |
심텍 “기판 두께 50% 얇은 슬림 FC-BGA 양산”
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관리자 |
작성일24.10.21 |
조회168 |
| 1310 |
두산, 전자 BG 가치 상향 조정…목표가도 30%가량 높여-DS
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관리자 |
작성일24.10.21 |
조회159 |
| 1309 |
PI첨단소재-UNIST 탄소중립대학원, '탄소중립 MOU' 체결
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관리자 |
작성일24.10.21 |
조회153 |
| 1308 |
첨단 반도체 패키징 '칩렛' 자동차 접목 시동...아이멕 'ACP' 가동
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관리자 |
작성일24.10.21 |
조회148 |
