| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회5,516 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,481 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,055 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회9,618 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,049 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회8,138 |
| 1327 |
롯데에너지머티리얼즈, 전기차 불황에 3분기 적자 불가피
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관리자 |
작성일24.10.29 |
조회137 |
| 1326 |
이강욱 SK하이닉스 부사장 “HBM 성공 비결은 패키징 기술… 韓, 후공정 생태계 강화해야”
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관리자 |
작성일24.10.28 |
조회149 |
| 1325 |
조일교 아산시장 권한대행, ㈜코엠에스 아산공장 방문
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관리자 |
작성일24.10.28 |
조회139 |
| 1324 |
엔비디아는 왜 태국에 투자하고 싶어 하나?
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관리자 |
작성일24.10.28 |
조회145 |
| 1323 |
비싸고 어려운 하이브리드 본딩…전공정·후공정 R&D 필수
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관리자 |
작성일24.10.25 |
조회158 |
| 1322 |
삼성 파운드리 부사장 "기술력 부족하지 않아...HBM에 3.5D 패키징 적용"
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관리자 |
작성일24.10.25 |
조회179 |
| 1321 |
펨트론, 글로벌 전기차 T사와 전략적 파트너십 논의
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관리자 |
작성일24.10.25 |
조회149 |
| 1320 |
펨트론, 내년 전방 수요 회복·장비 포트폴리오 확대로 실적 성장?
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관리자 |
작성일24.10.24 |
조회153 |
| 1319 |
두산, 대만서 하이엔드 CCL 신규고객 확보 나서
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관리자 |
작성일24.10.24 |
조회151 |
| 1318 |
"차세대 D램·낸드도 하이브리드 본딩…생태계 구축 힘 실어야"
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관리자 |
작성일24.10.24 |
조회145 |
