| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회5,501 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,456 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,025 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회9,591 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,032 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회8,123 |
| 1407 |
태성, 복합동박ㆍ유리기판 설비 진전…연내 계약 가시화
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관리자 |
작성일24.11.22 |
조회163 |
| 1406 |
日 JDI “반도체 패키지 기판, 데이터 센터 사업 진출”
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관리자 |
작성일24.11.22 |
조회148 |
| 1405 |
코닝 “유리기판 깨짐 현상 줄여야…산·학 기술 협력 필요”
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관리자 |
작성일24.11.22 |
조회146 |
| 1404 |
TSMC도 패키징공장 확장…내년 설비투자 53조 '최대'
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관리자 |
작성일24.11.22 |
조회128 |
| 1403 |
전기차 핵심 소재 '닥터 코퍼'…2030년엔 사용량 11%↓
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관리자 |
작성일24.11.22 |
조회133 |
| 1402 |
이오테크닉스, 레이저 후공정 장비 매출 확대로 주가 상승 반전할까
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관리자 |
작성일24.11.22 |
조회136 |
| 1401 |
삼성전자發 위기에 '두산반도체' M&A 계획 접은 두산그룹
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관리자 |
작성일24.11.20 |
조회171 |
| 1400 |
동박업계 내년에도 실적 먹구름, 전기차 캐즘에 AI 가속기용 신시장 개척 사활
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관리자 |
작성일24.11.20 |
조회156 |
| 1399 |
신창환 교수 "칩렛 밸류체인, 반도체 새 협력모델"
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관리자 |
작성일24.11.20 |
조회147 |
| 1398 |
AI 반도체 시대 필수 '유리기판'…SKC·삼성전기·LG이노텍 맞붙는다
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관리자 |
작성일24.11.19 |
조회188 |
