| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회5,456 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,415 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회7,977 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회9,546 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회7,985 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회8,079 |
| 1477 |
삼성전기, 국내 최초 'DJSI 월드' 16년 연속 편입
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관리자 |
작성일24.12.30 |
조회130 |
| 1476 |
펨트론, HBM용 검사장비 퀄 테스트 통과로 내년 턴어라운드할까
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관리자 |
작성일24.12.30 |
조회126 |
| 1475 |
내년 반도체도 양극화 지속…中 위협·韓 생태계 동력 저하 우려
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관리자 |
작성일24.12.30 |
조회118 |
| 1474 |
하나마이크론 "글로벌 반도체 후공정 5위권 진입 목표"
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관리자 |
작성일24.12.30 |
조회115 |
| 1473 |
자체 칩 열풍… 삼성전기·LG이노텍, 유리기판 뜬다
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관리자 |
작성일24.12.30 |
조회109 |
| 1472 |
‘AI·전력·첨단 패키징’ 기술이 반도체 산업 성장 견인
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관리자 |
작성일24.12.23 |
조회132 |
| 1471 |
김동훈 ㈜엠에스씨 대표, 2024 인천산업단지 경영대상 중소벤처기업부 장관 표창
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관리자 |
작성일24.12.23 |
조회141 |
| 1470 |
'같은 패키징, 다른 패널'…삼성 vs TSMC, FO-PLP 승부
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관리자 |
작성일24.12.23 |
조회141 |
| 1469 |
美, 中 첨단 반도체 전·후공정 옥죈다…"韓, 수출 요건 면밀히 봐야"
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관리자 |
작성일24.12.23 |
조회131 |
| 1468 |
[기업탐방] 와이엠티, 기술로 세상을 이롭게...유리기판 등 다양한 신사업 주목
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관리자 |
작성일24.12.23 |
조회116 |
