| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회5,456 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,413 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회7,977 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회9,546 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회7,984 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회8,079 |
| 1487 |
'AI 접목' 공급망 최적화 나선 산업계
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관리자 |
작성일24.12.31 |
조회130 |
| 1486 |
PI첨단소재, 유엔글로벌콤팩트 가입
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관리자 |
작성일24.12.31 |
조회132 |
| 1485 |
토판, 日·美 반도체 패키징 연합 'US-JOINT' 합류
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관리자 |
작성일24.12.31 |
조회135 |
| 1484 |
삼성, 첨단 패키징 공급망 재편 예고…'소부장 원점 재검토'
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관리자 |
작성일24.12.30 |
조회155 |
| 1483 |
하나마이크론, 2.5D 패키징 파일럿 라인 구축 '승부수'
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관리자 |
작성일24.12.30 |
조회158 |
| 1482 |
고개 드는 삼성전기, 내년 AI 수혜 주인공 노린다
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관리자 |
작성일24.12.30 |
조회134 |
| 1481 |
SK하이닉스, 브로드컴에 HBM 대규모 공급
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관리자 |
작성일24.12.30 |
조회139 |
| 1480 |
AI 필수품 HBM 테스트 소켓…ISC "양산 임박"
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관리자 |
작성일24.12.30 |
조회129 |
| 1479 |
"中탈출했더니 물밀듯 주문"…올해 주가 2배 뛴 이 회사
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관리자 |
작성일24.12.30 |
조회123 |
| 1478 |
마이크론 'HBM 의존' 남일 아니다…공급 과잉 변수 올까
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관리자 |
작성일24.12.30 |
조회125 |
