| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회5,456 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,415 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회7,977 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회9,546 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회7,986 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회8,079 |
| 1497 |
다원넥스뷰, 글로벌 시장 진출 확대로 주가 상승 반전할까
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관리자 |
작성일25.01.06 |
조회124 |
| 1496 |
[신년기획] "AI로 산업계 혁신해야"…IT강국에서 AI강국으로
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관리자 |
작성일25.01.06 |
조회126 |
| 1495 |
'AI 확장·첨단 패키징·지속 가능성'...2025 반도체 업계 3대 키워드
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관리자 |
작성일25.01.03 |
조회161 |
| 1494 |
중국 패스트프린트, 삼성 갤S25 HDI 승인 가장 먼저 받았다
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관리자 |
작성일25.01.03 |
조회163 |
| 1493 |
[신년기획]고립된 한국 반도체 산업…협력형 기술 혁신으로 돌파
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관리자 |
작성일25.01.03 |
조회149 |
| 1492 |
"새해 AI 수요 준비"…반도체 기판업계 라인 증설 속도
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관리자 |
작성일25.01.02 |
조회155 |
| 1491 |
패키징 혁신으로 ‘유리 기판’ 부각··삼성전자vsTSMC, 경쟁
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관리자 |
작성일25.01.02 |
조회149 |
| 1490 |
동우화인켐, 익산에 성금 8,300만 원 쾌척
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관리자 |
작성일25.01.02 |
조회130 |
| 1489 |
엔비디아 최대 협력사 日이비덴, AI 칩 수요에 생산 확대 가속화
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관리자 |
작성일25.01.02 |
조회135 |
| 1488 |
[Who Is ?] 한기수 필옵틱스 대표이사
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관리자 |
작성일25.01.02 |
조회123 |
