[공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회5,456 |
[공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,413 |
[공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회7,977 |
[공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회9,546 |
[공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회7,984 |
[공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회8,079 |
1517 |
[Who Is ?] 송금수 PI첨단소재 대표이사
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관리자 |
작성일25.01.14 |
조회151 |
1516 |
'유리기판 열풍' 부른 앱솔릭스, 연내 투자 가능성 주목 [소부장반차장]
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관리자 |
작성일25.01.14 |
조회138 |
1515 |
메리츠증권 "하나마이크론, 실적 개선ㆍ해외 자회사 성장 전망"
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관리자 |
작성일25.01.14 |
조회137 |
1514 |
ISC, '유리기판 테스트 소켓' 양산 테스트 완료..."HBM·NPU 등 매출 다각화"
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관리자 |
작성일25.01.14 |
조회140 |
1513 |
4Q 반도체 실적, HBM이 가른다…삼성·SK하이닉스 희비교차
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관리자 |
작성일25.01.14 |
조회109 |
1512 |
TSMC "첨단 패키징 CoWoS 용량 월 7.5만장…작년 2배"
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관리자 |
작성일25.01.10 |
조회141 |
1511 |
LG이노텍, 북미 반도체기업 밀월 강화
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관리자 |
작성일25.01.10 |
조회143 |
1510 |
[CES 2025] SK 16단 HBM3E, 유리기판 관람객 호평..."글로벌 반도체 게임체인저 된다"
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관리자 |
작성일25.01.10 |
조회131 |
1509 |
젠슨 황, 테스트 중인 삼성 HBM에 "새로 설계해야 한다" [CES 2025]
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관리자 |
작성일25.01.09 |
조회128 |
1508 |
동우화인켐, CES 2025 참가… 전시부스 운영
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관리자 |
작성일25.01.09 |
조회169 |