| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회5,467 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,416 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회7,977 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회9,547 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회7,992 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회8,086 |
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삼성 5G 스마트폰, 세계 4위로 추락… 최대시장 중국서 점유율 0.6%
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작성일21.05.18 |
조회621 |
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중국 독자공급망도 중국 봉쇄도 ‘비현실적’
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작성일21.05.17 |
조회528 |
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LG화학, 배터리 패권 고삐 죈다…中동박 회사 400억 투자
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작성일21.05.17 |
조회506 |
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반도체 미세공정 한계 보여, 삼성전자 패키징에서 경쟁력 해답 찾나
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작성일21.05.13 |
조회508 |
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자동차 전장 산업, 삼성·LG 사활 건 이유는?
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작성일21.05.12 |
조회505 |
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흔들리는 K반도체···파운드리·메모리·팹리스 모두 위기
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작성일21.05.11 |
조회523 |
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"애플 '괴물 칩' 잡겠다"…삼성전자의 비밀병기 정체는?
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작성일21.05.10 |
조회479 |
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삼성전자, 차세대 패키징 기술로 TSMC 맹추격
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작성일21.05.07 |
조회528 |
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“5개 칩이 한 몸처럼”···삼성전자, 독자 2.5D 패키지 기술 ‘I-Cube4’ 선봬
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작성일21.05.06 |
조회526 |
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'아이폰13'용 OLED 삼성,LG가 공급.... 중 BOE는 승인 못 받아
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작성일21.05.06 |
조회526 |
