| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회5,437 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,379 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회7,935 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회9,512 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회7,950 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회8,051 |
| 1657 |
"유리기판 공급 눈앞"…SKC, 반도체 소재 매출 급증 기대
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관리자 |
작성일25.03.21 |
조회80 |
| 1656 |
삼성전자, 엔비디아향 HBM3E 후공정 실사 고득점 획득…퀄 통과 6월초 유력
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관리자 |
작성일25.03.20 |
조회81 |
| 1655 |
침체 터널 끝 보인다…반도체 다시 날개 다나
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관리자 |
작성일25.03.20 |
조회67 |
| 1654 |
장덕현 삼성전기 대표 "유리 인터포저·코어기판 모두 개발…곧 샘플링"
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관리자 |
작성일25.03.20 |
조회77 |
| 1653 |
AI PC 확산·윈도10 종료·교체 주기…PC 트리플 성장엔진
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관리자 |
작성일25.03.19 |
조회78 |
| 1652 |
엔비디아, '루빈' 공개할까…HBM4 주도권 경쟁 주목
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관리자 |
작성일25.03.19 |
조회69 |
| 1651 |
삼성전기, '몸집' 키웠다…이제 '이익률'이 문제
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관리자 |
작성일25.03.19 |
조회75 |
| 1650 |
'HBM 핵심' 패키징에 힘 쏟는 삼성…연구소 인력 강화
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관리자 |
작성일25.03.18 |
조회83 |
| 1649 |
메모리 웨이퍼 절단 '1000조분의 1초' 경쟁
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관리자 |
작성일25.03.18 |
조회75 |
| 1648 |
LG이노텍, 수익성 반등 노린다 "베트남 공장 준공·신사업 속도"
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관리자 |
작성일25.03.18 |
조회94 |
