PCB&반도체패키징 산업정보 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

보도자료

    삼성전기 투자 집중한 FC-BGA·유리기판 '암운', TSMC 무기판 패키징 신기술에 '타격' 촉각
    • 작성일2025/04/30 10:21
    • 조회 18

    비즈니스포스트 기사입니다.

     

    삼성전기 투자 집중한 FC-BGA·유리기판 '암운', TSMC 무기판 패키징 신기술에 '타격' 촉각   ｜   비즈니스포스트(businesspost.co.kr)