통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

KPCA시상

    2018년 KPCA공로패
    • 시상일 : 2018년 4월
    • 주최 :
    • (사)에이케이씨 김형근 기술위원장

      시상내용

      KPCA 공로상

    • (주)제4기한국 박남선 상무

      시상내용

      공로

    2018년 KPCA산업인상
    • 시상일 : 2018년 4월
    • 주최 :
    • (주)대덕전자 김만용 수석

      시상내용

      반도체 검사용 초고다층 인쇄회로기판 개발

    • (주)엠케이켐앤텍 한덕곤 수석

      시상내용

      플립칩 패키지 PCB용 Thin-ENEPIG 표면처리 기술 개발

    • (주)후세메닉스 고동현 이사

      시상내용

      Vacuum Hot Press 개발 및 성능 개선

    2018년 장관포상
    • 시상일 : 2018년 4월
    • 주최 :
    • (주)켄스코 김상진 수석

      시상내용

      전자회로 기판 제조 공정용 표면 처리 약품 개발과 응용

    • (주)에이엘에스 이충호 대표

      시상내용

      PCB Via-Fill 도금 신뢰성의 혁신적 향상

    • (주)리텍 이형규 대표

      시상내용

      기판제조용 DFR 평탄화 구현

    • (주)태성 조윤철 이사

      시상내용

      진공 및 이류체를 적용한 초미세회로 PCB용 Etch 시스템 개발

    • (주)아이비텍 양재현 대표

      시상내용

      검사 및 측정 장비의 개발로 제조업에 품질안정과 생산성 증대에 공헌