· 각 개별 규격의 상세내용은 www.standard.go.kr(국가표준인증종합정보센터)에서 [KS검색]을 통해 내용열람 및 구매가
  가능하십니다.
 
No. KS 국가규격 규격명 제정년도
1 KSCIEC 61189-3 전기믈질, 상호연결구조, 조립을 위한 실험방법 - 3장: 상호 접속구조를 위한 시험방법(인쇄기판) 2004
2 KSCIEC 61249-8-7 비도전성 필름 및 코팅에 대한 세부규격 - 7부: 마킹 레전드 잉크
3 KSCIEC 61249-8-8 연결구조 - 8장: 비도전성 필름 및 코팅에 대한 세부규격 - 8부: 일시적 폴리머 코팅 
4 KSCIEC 62326-1 인쇄회로기판 - 1장: 일반규격
5 KSCIEC 62326-4 인쇄회로기판 - 4장: 내층이 연결된 경성다층인쇄회로기판 - 세부규격
6 KSCIEC 62326-4-1 인쇄회로기판 - 4장: 내층이 연결된 경성다층인쇄회로기판 - 1부: 성능세부규격 - 신뢰성 수준 A, B, C
7 KSCIEC 61249-2-1 인쇄회로기판 및 기타 연결구조재료 - Part 2-1: 동박 및 무동박 보강재-셀룰로오스종이기재페놀수지동박적층판, 경제적등급  2006
8 KSCIEC 61249-2-2 인쇄회로기판 및 기타 연결구조재료 - Part 2-2: 동박 및 무동박 보강재-셀룰로오스종이기재페놀수지동박적층판, 전기적 등급
9 KSCIEC 61249-2-4 인쇄회로기판 및 기타 연결구조재료 - Part 2-4: 동박 및 무동박 보강재-비직조/직조유리섬유기재폴리에스테르수지동박적층판,난연성(수직연소시험) 
10 KSCIEC 61249-2-7 인쇄회로기판 및 기타 연결구조재료 - Part 2-7: 동박 및 무동박 보강재-직조E-유리섬유기재에폭시수지동박적층판, 난연성 (수직연소시험)
11 KSCIEC 61249-2-11 인쇄회로기판 및 기타 연결구조재료 - Part 2-11: 동박 및 무동박 보강재-직조E-유리섬유기재폴리이미드수지및변성 또는 무변성브롬화에폭시수지 동박적층판, 난연성 (수직연소시험)
12 KSCIEC 61249-2-19 인쇄회로기판 및 기타 연결구조재료 - Part 2-19: 동박 및 무동박 보강재-십자꼬임선형유리섬유기재에폭시수지동박 적층판, 난연성 (수직연소시험)
13 KSCIEC 61249-2-21 인쇄회로기판 및 기타 연결구조재료 - Part 2-21: 동박 및 무동박 보강재-직조E-유리섬유기재무할로겐에폭시수지동박적층판, 난연성 (수직연소시험)
14 KSCIEC 61249-2-22 인쇄회로기판 및 기타 연결구조재료 - Part 2-22: 동박 및 무동박 보강재-직조E-유리섬유기재변성무할로겐에폭시수지동박적층판, 난연성(수직연소시험)
15 KSCIEC 61249-2-23 인쇄회로기판 및 기타 연결구조재료 - Part 2-23: 동박 및 무동박 보강재-셀룰로오스종이기재무할로겐페놀수지동박 적층판, 경제적 등급
16 KSCIEC 61249-2-26 인쇄회로기판 및 기타 연결구조재료 - Part 2-26: 동박 및 무동박 보강재-비직조/직조E-유리섬유기재무할로겐에폭시수지동박적층판,난연성(수직연소시험)
17 KSCIEC 61249-4-2 인쇄회로기판 및 기타 연결구조재료 - Part 4-2: 프리프레그 재료에 대한 부분규격 - 난연등급의 유리섬유직조다관능에폭시프리프레그  2007
18 KSCIEC 61249-4-5 인쇄회로기판 및 기타 연결구조재료 - Part 4-5: 프리프레그 재료에 대한 부분규격 - 난연등급의 유리섬유직조변형또는무변형폴리이미드프리프레그 
19 KSCIEC 61249-4-11 인쇄회로기판 및 기타 연결구조재료 - Part 4-11: 프리프레그 재료에 대한 부분규격 - 난연등급의 유리섬유직조비할로겐에폭시프리프레그 
20 KSCIEC 61249-4-12 인쇄회로기판 및 기타 연결구조재료 - Part 4-12: 프리프레그 재료에 대한 부분규격 - 난연등급의 유리섬유직조비할로겐다관능에폭시프리프레그 
21 KSCIEC 62137-1-1 표면실장기술 - 표면실장 솔더조인트에 관한 환경성과 내구성 시험방법 - Part 1-1: 인장강도 시험  2008
22 KSCIEC 62137-1-2 표면실장기술 - 표면실장 솔더조인트에 관한 환경성과 내구성 시험방법 - Part 1-2: 전단강도 시험
23 KSCIEC 62137 환경성 및 내구성 시험 - 면 배열형 FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON 및 QFN 패키지의 표면 배열보드에 관한 시험방법
24 KSCIEC 61760-2 표면실장기술 -Part 2: 표면실장부품(SMD)의 운송과 보관조건 - 적용가이드
25 KSCIEC 61193-1 품질평가시스템 -Part 1: 인쇄기판 조립의 결함분석과 등록
26 KSCIEC 61193-2 품질평가시스템 -Part 2: 전자부품과 패키지 검사에 관한 샘플계획의 선정 및 사용 
27 KSC KSCIEC 61188-5-2 인쇄기판 및 인쇄기판 조립품의 설계 및 사용 -Part 5-2: 접착(랜드/조인트) 고려 - 개별부품 2009
28 KSC KSCIEC 61188-5-3 인쇄기판 및 인쇄기판 조립품의 설계 및 사용 -Part 5-3: 접착(랜드/조인트) 고려 - 양면의 걸-윙 리드 부품
29 KSC KSCIEC 61188-5-4 인쇄기판 및 인쇄기판 조립품의 설계 및 사용 -Part 5-4: 접착(랜드/조인트) 고려 - 양면의 J 리드 부품
30 KSC KSCIEC 61188-5-5 인쇄기판 및 인쇄기판 조립품의 설계 및 사용 -Part 5-5: 접착(랜드/조인트) 고려 - 네 면의 걸-윙 리드 부품
31 KSC KSCIEC 61188-5-6 인쇄기판 및 인쇄기판 조립품의 설계 및 사용 -Part 5-6: 접착(랜드/조인트) 고려 - 네 면의 J 리드 칩 캐리어
32 KSC KSCIEC 61188-5-5 인쇄기판 및 인쇄기판 조립품의 설계 및 사용 -Part 5-8: 접착(랜드/조인트) 고려 - 면 배열형 부품(BGA, FBGA, CGA, LGA)
33 KSC KSCIEC 61189-3 전기재료, 인쇄기판 및 기타 상호 접속구조와 조립품 -Part 3: 상호 접속구조의 시험방법(인쇄기판)
34 KSC KSCIEC 61189-5 전기재료, 인쇄기판 및 기타 상호 접속구조와 조립품 -Part 5: 인쇄기판 조립품의 시험방법
35 KSC KSCIEC 61189-6 전기재료, 인쇄기판 및 기타 상호 접속구조와 조립품 -Part 6: 전자조립 제조용 재료의 시험방법
36 KSC KSCIEC 61249-2-5 인쇄기판용 재료 및 기타 상호접속구조 -Part 2-5: 동박적층난연등급 (수직연소시험)의 표면 유리섬유 직조 및 브롬강화 에폭시 셀룰로스지 재료
37 KSC KSCIEC 61249-2-6 인쇄기판용 재료 및 기타 상호접속구조 -Part 2-6: 동박적층난연등급 (수직연소시험)의 유리섬유 직조 및 비 직조 브롬강화 에폭시 재료
38 KSC KSCIEC 61249-2-8 인쇄기판용 재료 및 기타 상호접속구조 -Part 2-6: 동박적층난연등급 (수직연소시험)의 유리섬유 직조 브롬변경 에폭시 재료
39 KS C KSCIEC 61249-2-9
KSC KSCIEC 61249-2-9
c-Part 2-9: 동박 적층 난연등급(수직연소시험)의 유리섬유 직조 비스말레이미드/트리아진 변형 또는 무변형 에폭시 동박 및 무동박적층판
2010
40 KS C KSCIEC 61249-2-10 인쇄회로기판 및 기타전자배선용 재료 제 2-10부 동박적층 난연등급(수직연소시험)의 유리섬유 직조 및 변형 혹은 무변형 시아네이트 에스터 및 브롬강화 에폭시 동박 및 무동박 적층판
41 KS C KSCIEC 61249-2-18 인쇄회로기판 및 기타전자배선용 재료 제 2-18부 동박적층 난연등급(수직연소시험)의 유리섬유 비직조 폴리에스터 동박 및 무동박 적층판
42 KS C KSCIEC 61249-2-31 인쇄회로기판 및 기타전자배선용 재료 제 2-31부 동박적층 난연등급(수직연소시험) 및 상대유전율 (1GHz에서 4.1 이하)을 가지는 유리섬유 직조 할로겐 변형 또는 무변형 수지 동박 적층판 및 무동박 적층판
43 KS C KSCIEC 61249-2-32 인쇄회로기판 및 기타 전자배선용 재료 제 2-32부 동박적층 난연등급(수직연소시험) 및 상대유전율 (1GHz에서 3.7 이하)을 가지는 유리섬유 직조 할로겐 변형 또는 무변형 수지 동박 및 무동박 적층판
44 KS C KSCIEC 61249-2-33 인쇄회로기판 및 기타전자배선용 재료 제 2-33부 동박적층 난연등급(수직연소시험) 및 상대유전율 (1GHz에서 4.1 이하)을 가지는 유리섬유 직조 비할로겐 변형 또는 무변형 수지 동박 적층판 및 무동박 적층판
45 KS C KSCIEC 61249-2-34 인쇄회로기판 및 기타전자배선용 재료 제 2-34부 동박적층 난연등급(수직연소시험) 및 상대유전율 (1GHz에서 3.7 이하)을 가지는 유리섬유 직조 비할로겐 변형 또는 무변형 수지 동박 적층판 및 무동박 적층판
46 KS C 61249-2-35 인쇄회로기판 및 기타전자배선용 재료 제 2-35부 동박적층 난연등급(수직연소시험)의 유리섬유 직조 변형 에폭시 동박 적층판 및 무동박 적층판 - 무연공정용
47 KS C 61249-2-36 인쇄회로기판 및 기타전자배선용 재료 제 2-36부 동박적층 난연등급(수직연소시험)의 유리섬유 직조 에폭시 동박 및 무동박 적층판 - 무연공정용
48 KS C KSCIEC 61249-2-37 인쇄회로기판 및 기타전자배선용 재료 제 2-37부 동박적층 난연등급(수직연소시험)의 유리섬유 직조 비할로겐 변형 에폭시 동박 및 무동박 적층판 - 무연공정용
49 KS C 61249-2-38 인쇄회로기판 및 기타전자배선용 재료 제 2-38부 동박적층 난연등급(수직연소시험)의 유리섬유 직조 비할로겐 에폭시 동박 및 무동박 적층판 - 무연공정용
50 KS C KSCIEC 61249-4-14 인쇄회로기판 및 기타전자배선용 재료 제 4-14부 (다층기판용) 프리프레그 소재에 대한 표준 - 에폭시 수지로 구성되며 (수직연소시험에서) 규정된 난연등급의무연공정용 직조 E 유리섬유강화 프리프레그
51 KS C KSCIEC 61249-4-15 인쇄회로기판 및 기타전자배선용 재료 제 4-15부 (다층기판용) 프리프레그 재료에 대한 부분규격 - 난연등급(수직연소시험)의 무연공정용 유리섬유 직조 다관능 에폭시 프리프레그
52 KS C KSCIEC 61249-4-16 인쇄회로기판 및 기타전자배선용 재료 제 4-16부 (다층기판용) 프리프레그 재료에 대한 부분규격 - 난연등급(수직연소시험)의 무연공정용 유리섬유 직조 다관능 비할로겐 에폭시 프리프레그
53 KS C KSCIEC 61249-4-17 인쇄회로기판 및 기타전자배선용 재료 제 4-17부 (다층기판용) 프리프레그 재료에 대한 부분규격 - 난연등급(수직연소시험)의 무연공정용 유리섬유 직조 비할로겐 에폭시 프리프레그
54 KS C KSCIEC 62326-1 인쇄회로기판 제 1부 - 일반 표준
55 KS C KSCIEC 62326-4-1 인쇄회로기판 - 제 4-1부: 층간 배선된 경성 다층 인쇄회로기판 - 부분규격: 성능수준 A, B, C
56 KS C KSCIEC 62326-4 인쇄회로기판 - 제 4부: 층간 배선된 경성 다층 인쇄회로기판 - 부분표준
57 KS C IEC 61249-4-1 인쇄회로기판 및 기타 전자배선용 재료 - 제 4-1부: &nbsp 무동박(다층회로기판 제조용 ) 프리프레그 소재의 부분표준 - 규정 난연등급의 E-유리섬유 직조 에폭시 프리프레그 2011
58 KS C IEC 61188-7 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 조립 - 설계 및 용도 - 제 7부: &nbsp CAD 라이브러리 구축을 위한 전자부품 원점 확정
59 KS C IEC 61192-5 납땜된 전자조립품에 대한 작업 요구사항 - 제 5부: &nbsp 납땜된 전자조립품의 재작업, 수정 및 수선
60 KS C IEC 62421 전자부품 조립기술 - 전자모듈
61 KS C IEC 62137-3 전자부품 조립 기술 - 납땜접합에 대한 환경 및 내구성 시험 방법 선택 안내
62 KS C IEC 60068-2-77 환경시험 - 제 2-77부: 본체강도 및 충격 시험
63 KS C IEC 60068-2-82 환경시험 - 제 2-82부: &nbsp 시험 - 시험Tx: 전기 및 전자 부품에 대한 휘스커 시험 방법
64 KS C IEC 60068-2-69 환경시험 - 제 2-69부: &nbsp 시험 - Test Te: 웻팅 발란스 방법에 의한 표면실장부품(SMD) 납땜성 시험방법
65 KS C IEC 60068-3-12 환경시험 - 제 3-12부: 보조 및 안내문서 - 무연 제품의 솔더 리플 로우 온도 프로파일 측 정 방법
66 KS C IEC 62326-14 인쇄회로기판 - 제 14부: 부품내장기판 - 용어 / 신뢰성 / 설계안내
67 KS C IEC 61249-3-1 인쇄회로기판 및 기타 전자배선용 재료?제 3-1부: 연성기판용 동박적층판 (접착형 및 비접착형)
 

QUICK
MENU

ENGLISH

사이트맵

맨위로