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No. KS 국가규격 규격명 제정일
1 KSC2508 수지입 땜납 1973.12.29
2 KSC2509 납땜용 수지계 플럭스 시험 방법 1973.12.29
3 KSC6048 프린트 배선판 시험 방법 1978.12.28
4 KSC6471 플렉시블 인쇄 배선판 시험 방법 1989.12.23
5 KSC6460 다층 프린트 배선판 1990.11.29
6 KSC6066 단면 및 양면 프린트 배선판 1992.12.17
7 KSC6458 다층 프린트 배선판용 프리프레그 (유리천 바탕재 에폭시 수지) 1992.12.17
8 KSC6459 다층 프린트 배선판용 프리프레그 시험 방법 1992.12.17
9 KSC6457 프린트 배선판용 압연 동박 1997.01.20
10 KSC6249-5-1 프린트 배선용 동박 2000.04.15
11 KSCIEC60050-161 전자기적합성용어 2002.05.29
12 KSCIEC60249-1 인쇄회로기판 재료제1부 : 시험 방법 2002.05.30
13 KSCIEC60249-2-1 인쇄회로기판 재료 제2부 : 규격 규격 NO.1 : 전기적 품질이 우수한 페놀 셀룰로오스지 동입힘 적층판 2002.05.30
14 KSCIEC60249-2-10 인쇄회로기판 재료 제2부 : 규격 - 제10장 : 가연성 에폭시 부직포/직포 유리 강화 동입힘 적층판(수직연소시험) 2002.05.30
15 KSCIEC60249-2-2 인쇄회로기판 재료 제2부 : 규격- 제2장 : 규격 규격 번호 2: 경제적 품질이 우수한 페놀 셀룰로오지 동입힘 적층판 2002.05.30
16 KSCIEC60249-2-5 인쇄회로기판재료 제2부 : 규격 - 제5장 : 가연성 에폭시 유리섬유 직물 동입힘 적층판(수직연소시험) 2002.05.30
17 KSCIEC60249-2-6 인쇄회로기판재료 제2부 : 규격 규격 번호 6 : 가연성 페놀 셀룰로오스지 동입힘 적층판(수평연소시험) 2002.05.30
18 KSCIEC60249-2-7 인쇄회로기판재료 제2부 : 규격 규격 번호 7 : 가연성 페놀 셀룰로오스지 동입힘 적층판(수직연소시험) 2002.05.30
19 KSCIEC60249-2-8 인쇄회로기판 재료 제2부 : 규격 규격 제8장 : 플렉시블 동입힘 폴리에스테르(PETP)필름 2002.05.30
20 KSCIEC60249-2-9 인쇄회로기판 재료 제2부 : 규격 - 제9장 : 에폭시 셀룰로오스지 코어, 규정 가연성 에폭시 유리 천 표면 동입힘 적층판(수직연소시험) 2002.05.30
21 KSCIEC60249-2-11 인쇄 회로용 기판재료 제2부 : 규격 제11장 : 다층 인쇄 회로기판 제조용,일반 등급의 박막 에폭시 유리 섬유 직물 동입힘 적층판 2002.08.31
22 KSCIEC60249-2-12 인쇄 회로용 기판재료 제2부 : 규격 제12장 : 다층 인쇄 회로기판 제조용,가연성 박막 에폭시 유리 섬유 직물 동입힘 적층판 2002.08.31
23 KSCIEC60249-2-13 인쇄 회로용 기지재료 제2부 : 규격 규격 번호 13 : 일반 등급으로서의 플렉시블 동입힘 폴리이미드 필름 2002.11.30
24 KSCIEC60249-2-14 인쇄 회로용 기지재료 제2부 : 규격 규격 번호 14 : 경제적 품질이 우수한, 규정 가연성 페놀 셀룰로오스지 동입힘 적층판(수직 연소 시험) 2002.11.30
25 KSCIEC60249-2-15 인쇄 회로용 기지재료 제2부 : 규격 규격 번호 15 : 규정 가연성 플렉시블 동입힘 폴리이미드 필름 2002.11.30
26 KSCIEC60249-2-16 인쇄 회로용 기지재료 제2부 : 규격 규격 번호 16 : 규정 가연성 폴리이미드 유리 섬유 직물 동입힘 적층판 (수직 연소 시험) 2002.11.30
27 KSCIEC60249-2-17 인쇄 회로용 기지재료 제2부 : 규격 규격 번호 17 : 다층 인쇄 기판 제조용 규정 가연성 박막 폴리이미드 유리 섬유 직물 동입힘 적층판 2002.11.30
28 KSCIEC60249-2-18 인쇄 회로용 기지재료 제2부 : 규격 규격 번호 18 : 규정 가연성 비스말레이미드/트리아진 변형 에폭시화물 유리섬유 동입힘 적층판 (수직 연소 시험) 2002.11.30
29 KSCIEC60249-2-19 인쇄 회로용 기지재료 제2부 : 규격 규격 번호 19 : 다층 인쇄 기판 제조용 규정 가연성 박막 비스말레이미드/트리아진 변형 에폭시화물 유리 섬유 동입힘 적층판 2002.11.30
30 KSCIEC60249-3-1 인쇄 회로용 기지재료 제3부: 인쇄 회로 연결용 특수 재료 제1장: 다층 인쇄 기판 제조용 시트 재료 접합용 프리프레그 2002.11.30
31 KSCIEC60249-3-3 인쇄 회로용 기지재료 제3부: 인쇄 회로 연결용 특수 재료 제3장: 인쇄 기판 제조용 영구적 폴리머 코팅 재료(납땜 레지스트) 2002.11.30
32 KSCIEC60326-10 관통 접속하는 연성-경질 양면 인쇄회로기판 규격 2003.06.30
33 KSCIEC60326-11 관통 접속하는 연성-경질 다층 인쇄회로기판 규격 2003.06.30
34 KSCIEC60326-3 인쇄회로기판 설계 및 사용 2003.06.30
35 KSCIEC60326-4 평면홀이 있는 단면 및 양면 인쇄회로기판 규격 2003.06.30
36 KSCIEC60326-5 도금 관통 홀이 있는 단면 및 양면 인쇄회로기판 규격 2003.06.30
37 KSCIEC60326-7 관통 접속하지 않는 단면 및 양면 연성 인쇄회로기판 규격 2003.06.30
38 KSCIEC60326-8 관통 접속하는 단면 양면 연성 인쇄회로기판 규격 2003.06.30
39 KSCIEC60326-9 관통 접속하는 연성 다층 인쇄회로기판 규격 2003.06.30
40 KSCIEC60326-12 인쇄회로기판-제12부: 매스 라미네이션 패널규격 (반-제조 다층 인쇄기판) 2003.09.29
41 KSCIEC61188-1-1 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 조립, 설계 및 사용 제1-1부: 일반요구사항 - 전자조립을 위한 편평도 고려사항 2003.09.29
42 KSCIEC61188-1-2 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 조립, 설계 및 사용 제1-2부: 일반요구사항 - 제어임피던스 2003.09.29
43 KSCIEC61189-1 전기재료, 상호접속구조 및 조립품에 대한 시험방법제1부: 일반시험방법 및 계통적방법 2003.09.29
44 KSCIEC61249-2-12 인쇄회로기판 및 상호접속 구조물 재료 제2-12부: 강화기판재료, 클래드 및 비클래드에 대한 품종규격 - 가연성이 규정된 에폭시 비직조 아라미드 적층, 동입힘 2003.09.29
45 KSCIEC61249-2-13 인쇄회로기판 및 상호접속 구조물 재료 제2-13부: 클래드 및 비클래드 강화 절연기판에 대한 품종 규격 - 가연성이 규정된 시안사 에스테르 비직조 아라미드 동입힘 적층판 2003.09.29
46 KSCIEC61249-3-3 인쇄회로기판 및 상호접속 구조물 재료 제3-3부: 클래드 및 비클래드 비강화 기판재료에 대한 품종 규격 - (연성 인쇄회로기판용) 접착제 코팅된 연성 폴리에스테르 필름 2003.09.29
47 KSCIEC61249-3-4 인쇄회로기판 및 상호접속 구조물 재료 제3-4부: 클래드 및 비클래드 비강화 기판재료에 대한 품종규격 -(연성 인쇄회로기판용) 접착제 코팅된 연성 폴리이미드 필름 2003.09.29
48 KSCIEC60050-541 국제 전기기술 용어 - 541장: 프린트 배선 2003.12.30
49 KSCIEC60097 인쇄회로기판용 그리드 시스템 2003.12.30
50 KSCIEC60194 인쇄회로기판 설계, 제조 및 조립 용어와 정의 2003.12.30
51 KSCIEC60326-2 인쇄회로기판 제2부: 시험방법 2003.12.30
52 KSCIEC60603-1 3MHz 주파수미만 프린트보드용 코넥터 1부: 일반사항 -평가품질과 상세 설명준비용 안내와 일반요구사항 2003.12.30
53 KSCIEC61182-10 인쇄회로기판 전자 데이터의 표기와 전송 제10부: 전자 데이터의 분류체계 2003.12.30
54 KSCIEC61182-7 인쇄회로기판 전자 데이터의 표기와 전송 제7부: 공 기판에 대한 디지털 형식의 전기적시험 정보 2003.12.30
55 KSCIEC61249-3-5 인쇄회로기판과 다른 상호 연결 구성을 위한 재료 제3-5부: 보강되지 않은 기판 재료, 입힘 및 입히지 않은 것에 필요한 관련 규격 세트 (연성 인쇄 회로 기판용)-이동 부착성 필름 2003.12.30
56 KSCIEC61249-5-1 상호접속구조용 재료 - 제5부:코팅된(되지않은)도전성 포일과 필름에 대한 부분적 명세 설정-1절: 동 포일 (동 입힘 기본 재료 제조용)상호접속구조용 재료 - 제5부:코팅된(되지않은)도전성 포일과 필름에 대한 부분적 명세 설정-1절: 동 포일 (동 입힘 기본 재료 제조용) 2003.12.30
57 KSCIEC61249-5-4 상호 연결 구성을 위한 재료 제5부: 전도성 박막과 코팅을 하거나 하지 않은 필름에 대한 부분적인 규격 세트 제4장: 전도성 잉크 2003.12.30
58 KSCIEC61249-7-1 상호 연결 구성을 위한 재료 제7부: 심 재료를 제한하는 부분적인 규격 세트 제1장: 구리/니켈강/구리 2003.12.30
59 KS C IEC 60068-2-44 환경시험-2장:Test T 납땜에 대한 지침 2004.12.28
60 KSCIEC61190-1-2 전자조립품용 부착재료 - 제1-2부: 전자기기 조립시 양질의 연결을 위한 땜납 페이스트에 대한 요구사항 2006.12.18
61 KSCIEC61190-1-3 전자조립품용 부착재료 - 제1-3부: 전자 납땜 응용에 사용하는 전자 등급 땜납 합금과 플럭스 및 비플럭스 고형 땜납에 대한 요구사항 2006.12.18
62 KSCIEC61191-1 인쇄기판 조립품 - 1부: 품목규격 : 표면실장 및 관련 조립기술을 이용하여 납땜된 전기전자 조립품에 대한 요구사항 2006.12.18
63 KSCIEC61191-2 인쇄기판 조립품 - 제2부: 품종규격 : 표면실장 납땜 조립품에 대한 요구사항 2006.12.18
64 KSCIEC61191-3 인쇄기판 조립품 - 제3부: 품종규격 : 관통구멍 실장 납땜 조립품에 대한 요구사항 2006.12.18
65 KSCIEC61249-2-1 인쇄회로기판 및 기타 연결구조재료 - 제2-1부 : 동박 및 무동박 보강재 - 셀룰로오스 종이 기재 페놀수지 동박 적층판, 경제적 등급 2006.12.26
66 KSCIEC61249-2-11 인쇄회로기판 및 기타 연결구조재료 - 제2-11부 : 동박 및 무동박 보강재 - 직조E - 유리섬유 기재 폴리마이드수지 및 변성 또는 무변성 브롬화 에폭시수지 동박 적층판, 난연성 (수직연소시험) 2006.12.26
67 KSCIEC61249-2-19 인쇄회로기판 및 기타 연결구조재료 - 제2-19부 : 동박 및 무동박 보강재 - 십자꼬임 선형 유리섬유 기재 에폭시수지 동박 적층판, 난연성 (수직연소시험) 2006.12.26
68 KSCIEC61249-2-2 인쇄회로기판 및 기타 연결구조재료 - 제2-2부 : 동박 및 무동박 보강재 - 셀룰로오스 종이 기재 페놀수지 동박 적층판, 전기적 등급 2006.12.26
69 KSCIEC61249-2-21 인쇄회로기판 및 기타 연결구조재료 - 제2-21부 : 동박 및 무동박 보강재 - 직조E, 유리섬유 기재 무할로겐 에폭시수지 동박 적층판, 난연성 (수직연소시험)
2006.12.26
70 KSCIEC61249-2-22 인쇄회로기판 및 기타 연결구조재료 - 제2-22부 : 동박 및 무동박 보강재 - 직조E, 유리섬유 기재 변성 무할로겐 에폭시수지 동박 적층판, 난연성 (수직연소시험) 2006.12.26
71 KSCIEC61249-2-23 인쇄회로기판 및 기타 연결구조재료 - 제2-23부 : 동박 및 무동박 보강재 - 셀룰로오스 종이 기재 무할로겐 페놀수지 동박 적층판, 경제적 등급 2006.12.26
72 KSCIEC61249-2-26 인쇄회로기판 및 기타 연결구조재료 - 제2-26부 : 동박 및 무동박 보강재 - 비직조/직조E - 유리섬유 기재 무할로겐 에폭시수지 동박 적층판, 난연성 (수직연소시험) 2006.12.26
73 KSCIEC61249-2-4 인쇄회로기판 및 기타 연결구조재료 - 제2-4부 : 동박 및 무동박 보강재 - 비직조/직조 유리섬유 기재 폴리에스테르수지 동박 적층판, 난연성 (수직연소시험) 2006.12.26
74 KSCIEC61249-2-7 인쇄회로기판 및 기타 연결구조재료 - 제2-7부 : 동박 및 무동박 보강재 - 직조E-유리섬유 기재 에폭시수지 동박 적층판, 난연성 (수직연소시험) 2006.12.26
75 KSCIEC61189-2 전기재료, 상호접속 구조 및 조립품에 대한 시험방법 - 2부 내부연결구조용 재료 시험방법 2007.08.31
76 KSCIEC60068-2-20 기본 환경시험 절차 - 제2-20부: 시험 - 시험 T: 솔더링(soldering) 2007.11.29
77 KSCIEC60068-2-54 기본 환경시험 절차 - 제2-54부: 시험 - 시험 Ta: 납땜 - 평형법에 의한 납땜성 시험 2007.11.29
78 KSCIEC60068-2-58 기본 환경시험 절차 - 제2-58부: 시험 - 시험 Td: 표면실장부품(SMD)의 납땜성, 금속 내융해성 내침식성 및 납땜 내열성 시험 방법 2007.11.29
79 KSCIEC61188-5-1 인쇄기판과 인쇄기판 조립품 - 설계 및 사용 - 제5-1부: 부속서(랜드/조인트) 고려사항 - 일반 요구사항 2007.11.29
80 KSCIEC61191-4 인쇄기판조립품 - 제4부: 품종 규격 - 단자가 납땜된 조립품에 대한 요구사항 2007.11.29
81 KSCIEC61192-3 납땜된 전자조립품에 대한 기량 요구사항 - 제3부: 관통홀 실장 조립품 2007.11.29
82 KSCIEC61192-4 납땜된 전자조립품에 대한 기량 요구사항 - 제4부: 단자 조립품 2007.11.29
83 KSCIEC61760-1 표면실장기술 - 제1부: 시험 - 표면실장부품(SMD)의 규격화를 위한 표준방법 2007.11.29
84 KSCIEC61249-4-11 인쇄회로기판 및 기타 연결구조재료 - 제4-11부: 무동박 프리프레그 재료에 대한 품종규격 - 가연등급의 유리섬유직조 비할로겐에폭시프리프레그 2008.06.27
85 KSCIEC61249-4-12 인쇄회로기판 및 기타 연결구조재료 - 제4-12부: 무동박 프리프레그 재료에 대한 품종규격 - 가연등급의 유리섬유직조 비할로겐 다기능 에폭시프리프레그 2008.06.27
86 KSCIEC61249-4-2 인쇄회로기판 및 기타 연결구조재료 - 제4-2부: 무동박 프리프레그 재료에 대한 품종규격 - 가연등급의 유리섬유직조 다기능 에폭시프리프레그 2008.06.27
87 KSCIEC61249-4-5 인쇄회로기판 및 기타 연결구조재료 - 제4-5부: 무동박 프리프레그 재료에 대한 품종규격 - 가연등급의 유리섬유직조 변형 또는 무변형 폴리이미드프리프레그 2008.06.27
88 KSCIEC 61188-5-2 인쇄기판 및 인쇄기판 조립품의 설계 및 사용 -Part 5-2: 접착(랜드/조인트) 고려 - 개별부품 2009.12.01
89 KSCIEC 61188-5-3 인쇄기판 및 인쇄기판 조립품의 설계 및 사용 -Part 5-3: 접착(랜드/조인트) 고려 - 양면의 걸-윙 리드 부품 2009.12.01
90 KSCIEC 61188-5-4 인쇄기판 및 인쇄기판 조립품의 설계 및 사용 -Part 5-4: 접착(랜드/조인트) 고려 - 양면의 J 리드 부품 2009.12.01
91 KSCIEC 61188-5-5 인쇄기판 및 인쇄기판 조립품의 설계 및 사용 -Part 5-5: 접착(랜드/조인트) 고려 - 네 면의 걸-윙 리드 부품 2009.12.01
92 KSCIEC 61188-5-6 인쇄기판 및 인쇄기판 조립품의 설계 및 사용 -Part 5-6: 접착(랜드/조인트) 고려 - 네 면의 J 리드 칩 캐리어 2009.12.01
93 KSCIEC 61188-5-8 인쇄기판 및 인쇄기판 조립품의 설계 및 사용 -Part 5-8: 접착(랜드/조인트) 고려 - 면 배열형 부품(BGA, FBGA, CGA, LGA) 2009.12.01
94 KSCIEC 61189-3 전기재료, 인쇄기판 및 기타 상호 접속구조와 조립품 -Part 3: 상호 접속구조의 시험방법(인쇄기판) 2009.12.01
95 KSCIEC 61189-5 전기재료, 인쇄기판 및 기타 상호 접속구조와 조립품 -Part 5: 인쇄기판 조립품의 시험방법 2009.12.01
96 KSCIEC 61189-6 전기재료, 인쇄기판 및 기타 상호 접속구조와 조립품 -Part 6: 전자조립 제조용 재료의 시험방법 2009.12.01
97 KSCIEC 61249-2-5 인쇄기판용 재료 및 기타 상호접속구조 -Part 2-5: 동박적층난연등급 (수직연소시험)의 표면 유리섬유 직조 및 브롬강화 에폭시 셀룰로스지 재료 2009.12.01
98 KSCIEC 61249-2-6 인쇄기판용 재료 및 기타 상호접속구조 -Part 2-6: 동박적층난연등급 (수직연소시험)의 유리섬유 직조 및 비 직조 브롬강화 에폭시 재료 2009.12.01
99 KSCIEC 61249-2-8 인쇄기판용 재료 및 기타 상호접속구조 -Part 2-6: 동박적층난연등급 (수직연소시험)의 유리섬유 직조 브롬변경 에폭시 재료 2009.12.01
100 KSC IEC 61193-1 품질평가시스템 -Part 1: 인쇄기판 조립의 결함분석과 등록 2009.12.01
101 KSC IEC 61193-2 품질평가시스템 -Part 2: 전자부품과 패키지 검사에 관한 샘플계획의 선정 및 사용 2009.12.01
102 KSC IEC 61760-2 표면실장기술 -Part 2: 표면실장부품(SMD)의 운송과 보관조건 - 적용가이드 2009.12.01
103 KSC IEC 62137 환경성 및 내구성 시험 - 면 배열형 FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON 및 QFN 패키지의 표면 배열보드에 관한 시험방법 2009.12.01
104 KSC IEC 62137-1-1 표면실장기술 - 표면실장 솔더조인트에 관한 환경성과 내구성 시험방법 - Part 1-1: 인장강도 시험 2009.12.01
105 KSC IEC 62137-1-2 표면실장기술 - 표면실장 솔더조인트에 관한 환경성과 내구성 시험방법 - Part 1-2: 전단강도 시험 2009.12.01
106 KS C IEC 60068-2-21 환경 시험 - 제2-21부: 시험 - 시험 U: 단자의 견고성 및 일체형 부착 장치 2010.2.25
107 KSCIEC62326-4-1 인쇄회로기판 - 제 4-1부: 층간 배선된 경성 다층 인쇄회로기판- 부분표준: 성능수준 A, B, C 2011.7.28
108 KSCIEC62326-4 인쇄회로기판 - 제 4부: 층간 배선된 경성 다층 인쇄회로기판 - 부분표준 2011.7.28
109 KSCIEC61249-37 인쇄회로기판 및 기타 상호연결구조용 재료 - 제2-37부: 동박적층 난연등급(수직연소시험)의 유리섬유 직조 비할로겐 변형 에폭시 동박 적층판 및 무동박 적층판 - 무연공정용 2011.7.28
110 KSC61249-2-10 인쇄회로기판 및 기타 상호접속구조용 재료 - 제 2-10부: 동박적층 난연등급(수직연소시험)의 유리섬유 직조 및 변형 혹은 무변형 시아네이트 에스터 및 브롬강화 에폭시 동박 적층판 및 무동박 적층판 2011.7.28
111 KSCIEC61249-2-9 인쇄회로기판 및 기타 상호접속구조용 재료 - 제2-9부: 동박적층 난연등급(수직연소시험)의 유리섬유 직조 비스말레이미드/트리아진 변형 또는 무변형 에폭시 동박 적층판 및 무동박 적층판 2011.7.28
112 KSCIEC61249-2-32 인쇄회로기판 및 기타 전자배선용 재료 - 제 2-32부: 동박적층 난연등급(수직연소시험) 및 상대유전율(1GHz에서 3.7 이하)을 가지는 유리섬유 직조 할로겐 변형 또는 무변형 수지 동박 적층판 및 무동박 적층판 2011.7.28
113 KSCIEC61249-2-18 인쇄회로기판 및 기타 전자배선용 재료 제 2-18부: 동박적층 난연등급(수직연소시험)의 유리섬유 비직조폴리에스테르 동박 적층판 및 무동박 적층판 2011.7.28
114 KSCIEC61249-2-33 인쇄회로기판 및 기타 전자배선용 재료 -제 2-33부: 동박적층 난연등급(수직연소시험) 및 상대유전율 (1GHz에서 4.1이하)을 가지는 유리섬유 직조 비할로겐 변형 또는 무변형 수지 동박 적층판 및 무동박 적층판 2011.7.28
115 KSCIEC61249-2-35 인쇄회로기판 및 기타 전자배선용 재료- 제 2-35부:동박적층 난연등급(수직연소시험)의 유리섬유 직조 변형 에폭시 동박 적층판 및 무동박 적층판 - 무연공정용 2011.7.28
116 KSCIEC61249-2-38
인쇄회로기판 및 기타 전자배선용 재료- 제 2-38부: 동박적층 난연등급(수직연소시험)의 유리섬유 직조 비할로겐 에폭시 동박 적층판 및 무동박 적층판 - 무연공정용 2011.7.28
117 KSCIEC61249-2-31 인쇄회로기판 및 기타 전자배선용 재료-제 2-31부: 동박적층 난연등급(수직연소시험) 및 상대유전율(1GHz에서 4.1이하)을 가지는 유리섬유 직조 할로겐 변형 또는 무변형 수지 동박 적층판 및 무동박 적층판 2011.7.28
118 KSCIEC61249-2-34 인쇄회로기판 및 기타상호접속구조용 재료 - 제 2-34부: 동박 및 무동박적층 난연등급 (수직연소시험) 및 상대유전율 (1GHz에서 3.7이하)의 유리섬유 직조 비할로겐 변형 또는 무변형 수지 동박 적층판 및 무동박 적층판 2011.7.28
119 KSCIEC61249-4-15 인쇄회로기판 및 기타상호접속구조용 재료 - 제 4-15부: (다층기판용) 무동박 프리프레그 재료에 대한 부분표준 - 난연등급(수직연소시험)의 무연공정용 유리섬유 직조 다관능 에폭시 프리프레그 2011.7.28
120 KSCIEC61249-4-16 인쇄회로기판 및 기타상호접속구조용 재료 - 제 4-16부: (다층기판용) 무동박 프리프레그 재료에 대한 부분규격 - 난연등급(수직연소시험)의 무연공정용 유리섬유 직조 다관능 비할로겐 에폭시 프리프레그 2011.7.28
121 KSCIEC61249-2-36 인쇄회로기판 및 기타상호접속구조용 재료 제 2-36부: 동박적층 난연등급(수직연소시험)의 유리섬유 직조 에폭시 동박 적층판 및 무동박 적층판 - 무연공정용 2011.7.28
122 KSCIEC61249-4-14 인쇄회로기판 및 기타전자배선용 재료 - 제 4-14부: (다층기판용) 프리프레그 소재에 대한 표준 - 에폭시 수지로 구성되며 (수직연소시험에서) 규정된 난연성 등급의 무연공정용 직조 E 유리섬유강화 프리프레그 2011.7.28
123 KSCIEC61249-4-17 인쇄회로기판 및 기타전자배선용 재료 - 제 4-17부: (다층기판용) 무동박 프리프레그 재료에 대한 부분규격 - 난연등급(수직연소시험)의 무연공정용 유리섬유 직조 비할로겐 에폭시 프리프레그 2011.7.28
124 KSCIEC62326-1 인쇄회로기판 제 1부 - 일반 표준 2011.7.28
125 KS C IEC 61249-4-1 인쇄회로기판 및 기타 전자배선용 재료 - 제 4-1부: 무동박(다층회로기판 제조용) 프리프레그 소재의 부분표준 - 규정 난연등급의 E-유리섬유 직조 에폭시 프리프레그  
126 KS C IEC 61188-7 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 조립 ? 설계 및 용도 - 제 7부: CAD 라이브러리 구축을 위한 전자부품 원점 확정  
127 KS C IEC 61192-5 납땜된 전자조립품에 대한 작업 요구사항 - 제 5부: 납땜된 전자 조립품의 재작업, 수정 및 수선  
128 KS C IEC 62421 전자부품 조립기술 - 전자모듈  
129 KS C IEC 62137-3 전자부품 조립 기술 - 납땜 접합에 대한 환경 및 내구성 시험 방법 선택 안내  
130 KS C IEC 60068-2-77 환경시험 - 제 2-77부: 본체강도 및 충격 시험  
131 KS C IEC 60068-2-82 환경시험 - 제 2-82부: 시험 - 시험Tx: 전기 및 전자 부품에 대한 휘스커 시험 방법  
132 KS C IEC 60068-2-69 환경시험 - 제 2-69부: 시험 - Test Te: 웻팅 발란스 방법에 의한 표면실장부품(SMD) 납땜성 시험방법  
133 KS C IEC 60068-3-12 환경시험 - 제 3-12부: 보조 및 안내문서 - 무연 제품의 솔더 리플로우 온도 프로파일 측정 방법  
134 KS C IEC 62326-14 인쇄회로기판 - 제 14부: 부품내장기판 - 용어 / 신뢰성 / 설계안내  
135 KS C IEC 61249-3-1 인쇄회로기판 및 기타 전자배선용 재료?제 3-1부: 연성기판용 동박적층판(접착형 및 비접착형)  
 
 
 
 

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