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No. 표준번호 규격명 제정일
2019-1 KS C IEC60194 인쇄 회로 기판 설계, 제조 및 조립 — 용어와 정의 2019-12-31
2019-2 KS C IEC60326-10 인쇄 회로기판 — 제10부: 관통 접속하는 연성-경질 양면 2019-12-31
2019-3 KS C IEC61188-1-1 인쇄 회로기판 및 인쇄 회로기판 조립, 설계 및 사용 — 제1-1부: 일반 요구 사항 — 전자 조립을 위한 편평도 고려 사항 2019-12-31
2019-4 KS C IEC61188-1-2 인쇄 회로기판 및 인쇄 회로기판 조립, 설계 및 사용 — 제1-2부: 일반 요구 사항 — 제어 임피던스 2019-12-31
2019-5 KS C IEC61189-1 전기 재료, 상호 접속 구조 및 조립품에 대한 시험 방법 — 제1부: 일반 시험 방법 및 계통적 방법 2019-12-31
2019-6 KS C IEC61249-2-12 인쇄 회로기판 및 상호 접속 구조물 재료 — 제2-12부: 강화기판 재료, 클래드 및 비클래드에 대한 품종 규격 — 가연성이 규정된 에폭시 2019-12-31
2019-7 KS C IEC61249-2-13 인쇄 회로기판 및 상호 접속 구조물 재료 — 제2-13부: 클래드 및 비클래드 강화 절연기판에 대한 품종 규격 — 가연성이 규정된 시안사 에스테르 비직조 아라미드 동입힘 적층판 2019-12-31
2019-8 KS C IEC61249-5-1 상호 접속 구조물 재료 — 제5부: 코팅되지 않은 도전 박막 및 필름 상세 규격 — 제1장: 구리 박막(제조자용 구리 입힘 기판 재료) 2019-12-31
2019-9 KS C IEC61249-5-4 상호 접속 구조물 재료 — 제5부: 전도성 박막과 코팅된 또는 코팅되지 않은 필름에 대한 상세 규격 — 제4장: 전도성 잉크 2019-12-31
2017-1 KS C 6458 다층 프린트 배선판용 프리프레그 (유리천 바탕재 에폭시 수지) 2019-12-31
2017-2 KS C IEC60068-2-58 기본 환경시험 절차 — 제2-58부: 시험 — 시험 Td: 표면실장부품(SMD)의 납땜성, 금속 내침식성 및 납땜 내열성 시험방법 2017-11-29
2017-3 KS C IEC60249-2-1 인쇄 회로 기판 재료 — 제2부: 규격 — 제1장: 고급형 페놀 셀룰로오스 종이 동입힘 적층판 2017-11-29
2017-4 KS C IEC60249-2-10 인쇄 회로 기판 재료 — 제2부: 규격 — 제10장: 가연성 에폭시 부직포/직포 유리 강화 동입힘 적층판(수직 연소 시험) 2017-11-29
2017-5 KS C IEC60249-2-11 인쇄 회로 기판 재료 — 제2부: 규격 — 제11장: 다층 인쇄 회로 기판 제조용 일반 등급의 박막 에폭시 유리 섬유 직물 동 입힘 적층판 2017-11-29
2017-6 KS C IEC60249-2-6 인쇄 회로 기판 재료 — 제2부: 규격 — 제6장: 가연성 페놀 셀룰로오스 종이 동입힘 적층판(수평 연소 시험) 2017-11-29
2017-7 KS C IEC60249-2-7 인쇄 회로 기판 재료 — 제2부: 규격 — 제7장: 가연성 페놀셀룰로오스 종이 동입힘 적층판(수직 연소 시험) 2017-11-29
2017-8 KS C IEC61188-5-1 인쇄기판과 인쇄기판조립품 — 설계 및 사용 — 제5-1부: 부착(랜드/조인트) 고려사항 — 일반 요구사항 2017-11-29
2017-9 KS C IEC61189-2 전기재료, 인쇄기판, 상호접속 구조 및 조립품에 대한 시험방법 — 제2부: 내부연결 구조용 재료 시험방법 2017-11-29
2017-10 KS C IEC61191-4 인쇄기판조립품 — 제4부: 품종 규격 — 단자가 납땜된 조립품에 대한 요구사항 2017-11-29
2017-11 KS C IEC61192-3 납땜된 전자조립품에 대한 기량 요구사항 — 제3부: 관통홀 실장 조립품 2017-11-29
2017-12 KS C IEC61192-4 납땜된 전자조립품에 대한 기량 요구사항 — 제4부: 단자 조립품 2017-11-29
2017-13 KS C IEC61760-1 표면실장기술 — 제1부: 표면실장부품(SMD)의 규격을 위한 표준방법 2017-11-29
2016-1 KS C IEC61190-1-1 전자 조립품용 부착 재료 — 제1-1부: 전자기기 조립시 양질의 연결을 위한 땜납 플럭스의 요구사항 2016-12-02
2016-2 KS C IEC61190-1-2 전자 조립품용 부착 재료 — 제1-2부: 전자기기 조립시 양질의 연결을 위한 땜납 페이스트의 요구사항 2016-12-02
2016-3 KS C IEC61190-1-3 전자 조립품용 부착 재료 — 제1-3부: 전자 납땜 응용에 사용하는 전자 등급 땜납합금과 플럭스 및 비플럭스 고형 땜납에 대한 요구사항 2016-12-02
2016-4 KS C IEC61191-1 인쇄기판 조립품 — 제1부: 품목규격: 표면실장 및 관련 조립기술을 이용하여 납땜된 전기전자 조립품에 대한 요구사항 2016-12-02
2016-5 KS C IEC61191-2 인쇄기판 조립품 — 제2부: 품종규격: 표면실장 납땜 조립품에 대한 요구사항 2016-12-02
2016-6 KS C IEC61191-3 인쇄기판 조립품 — 제3부: 품종규격: 관통구멍 실장 납땜 조립품에 대한 요구사항 2016-12-02
2016-7 KS C IEC61249-2-1 인쇄회로기판 및 기타 전자배선용 재료 — 제2-1부: 동박 및 무동박 보강재 — 셀룰로오스 종이 기재 페놀 수지 동박 적층판, 경제적 등급 2016-12-02
2016-8 KS C IEC61249-2-11 인쇄회로기판 및 기타 전자배선용 재료 — 제2-11부: 동박 및 무동박 보강재 — 직조E-유리 섬유 기재 폴리마이드수지 및 변성 또는 무변성 브롬화 에폭시수지 동박 적층판, 난연성(수직연소시험) 2016-12-02
2016-9 KS C IEC61249-2-19 인쇄회로기판 및 기타 전자배선용 재료 — 제2-19부: 동박 및 무동박 보강재 — 십자 꼬임 선형 유리섬유 기재 에폭시수지 동박 적층판, 난연성(수직연소시험) 2016-12-02
2016-10 KS C IEC61249-2-21 인쇄회로기판 및 기타 전자배선용 재료 — 제2-21부: 동박 및 무동박 보강재 — 직조E, 유리섬유 기재 무할로겐 에폭시수지 동박 적층판, 난연성(수직연소시험) 2016-12-02
2016-11 KS C IEC61249-2-7 인쇄회로기판 및 기타 전자배선용 재료 — 제2-7부: 동박 및 무동박 보강재 — 직조E-유리섬유 기재 에폭시수지 동박 적층판, 난연성(수직연소시험) 2016-12-02
 
 
 
 

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