1. Hybrid PCB 기술개요
하이브리드 PCB 기술은 아래의 그림과 같이 인쇄전자 공정기술이 PCB 제품 제조에 융합․ 적용 되는 기술을 지칭함
 
[Hybrid PCB 기술]
 
PCB의 공정은 PCB 종류에 따라 다르나 크게 원자재입고 - hole가공 - 도금 - 노광 및 현상 - 회로 에칭 - 도금 - 표면 처리 -
    검사 및 출하의 순임
인쇄전자 공정을 이용하면 아래의 그림과 같이 드라이 필름(Dry film) 부착부터 박리까지의 5개 공정이 회로층 인쇄
    하나로 줄일 수 있어 공정 감소에 따른 원가경쟁력 향상을 기대할 수 있음.
 
[기존 PCB와 인쇄공정적용 PCB 공정비교]
 
2. Hybrid PCB 요구사항
인쇄전자의 application이 가장 활발한 Display의 경우 인쇄공정은 회로 형성목적이라기 보다는 소재를 적용하는 방법을
    기존의 방법(증착)보다 싸고 효율적으로 하는 것에 초점이 맞추어 있음.
인쇄공정이 회로형성의 역할을 하는 application에서는 태양전지의 앞면전극과 touch panel의 전극, 휴대폰용 antenna,
    자동차용 panel 등이 있는데 이들은 일반적인 PCB 기판소재가 아닌 특수소재 혹은 3차원의 형상을 하고있음
인쇄 전자가 PCB에 적용된 경우는 많지 않으며 유일하게 대량생산중인 제품으로 membrane switch용 PCB가 있음
인쇄전자 PCB가 기존의 PCB에 비하여 공정을 줄이고 재료비를 낮출 수 있는 장점이 있음에도 위와 같이 많이 적용이 되지
    않는 이유는 아래의 6가지요구를 만족시켜야 하기 때문임.
 
<표1> Hybrid PCB 요구사항
 
번호 요구사항 수준 대응방법 어려움 정도
1 회로 접착력 > 0.8 kgf/㎝ 잉크 formulation, 기재 표면처리 ★★★
2 회로의 고전도성 < 5 µΩ·㎝ 잉크 formulation 및 sintering 방법 ★★★★
3 높은 생산성 Roll to Roll 대응
> 300mm 폭
장비 및 printing 방법 개발 ★★
4 제품 신뢰성 내 migration성 소재개발 및 회로molding ★★★
5 고밀도회로 대응 다층 가능 (4층) 장비 및 printing 방법개발 ★★★★
6 SMT 대응 solder joint 가능 저온 solder, ACF등 joint방법개발 ★★
 

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