PCB란 무엇인가 국내외 PCB역사 산업현황 종류 제조공정 세부제조공정
 
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PCB 회로형성 방법
Subtractive 법
동박 적층판 위에 회로가 형성되는 부분을 제외한 나머지 부분을 에칭하여 회로를 형성
 
Additive 법
절연판 위에 도금 등의 방법으로 필요한 회로를 직접 형성
 
Subtractive Tenting 법
무전해/전해 Panel 도금 후 에칭을 통해 회로를 형성
Panel/Pattern 법
무전해/전해 Panel 도금 및 Pattern 도금 후 에칭을 통해 회로를 형성
Additive Semi-Additive 법
무전해 Panel 도금 후 필요한 부분만 전해 Pattern 도금으로 회로를 형성
Full Additive 법
필요한 부분만 무전해 Pattern 도금으로 회로를 형성
 
Tenting 법
CAD CAM [ 다층 PCB기준 ]
  CCL 원판 절단 (Working Panel)
기준홀 가공 내층 전처리 내층 D/F
Lamination
내층
D/F 노광
내층
D/F 현상
 
내층
Etching
내층
D/F 박리
내층
AOI
흑화처리 Lay Up 및
V-Press
X-Ray Drill CNC Drill
 
Desmear
Texturing
무전해 Panel 동도금 외층 전처리 외층 D/F Lamination 외층
D/F 노광
외층
D/F 현상
전해 Pattern
동도금
 
외층
Etching
외층
D/F 박리
외층 AOI 전처리
S/R 인쇄 및 건조 S/R 노광 S/R 현상 및 경화
 
표면처리 외형가공
(Router/금형)
전기검사 외형검사
출하검사 포장 및 배송    
 
 
 
Build-up 이란?
 
▶ 첨단 PCB 제조 기법으로서, 기존 기계 드릴의 가공 한계인 직경 300um 보다 미세한 150um 이하의 미세 홀을 레이져 드릴로 가공하며, 보통 CCL대신 RCC (Copper Foil + Resin) 사용
 
CAD CAM [ Build-up기준 ]
  CCL 원판 절단 (Working Panel)
기준홀 가공 내층 전처리 내층 D/F
Lamination
내층
D/F 노광
내층
D/F 현상
 
내층
Etching
내층
D/F 박리
내층
AOI
흑화처리 Lay Up 및
V-Press
X-Ray Drill CNC Drill
 
Desmear
Texturing
Via
Etching
Laser
Ablation
무전해
Panel 동도금
전해
Panel 동도금
외층 전처리 외층 D/F
Lamination
 
외층 D/F
노광
외층
D/F 현상
외층
Etching
외층
D/F 박리
외층 AOI 전처리 S/R 인쇄 및 건조
 
S/R 노광 S/R 현상 및 경화
표면처리 외형가공
(Router/금형)
전기검사 외관 및
출하 검사
포장 및 배송
 
 
 
Panel/Pattern 법
CAD CAM [ 다층 PCB 기준 ]
  CCL 원판 절단 (Working Panel)
기준홀 가공 내층 전처리 내층 D/F
Lamination
내층
D/F 노광
내층
D/F 현상
 
내층
Etching
내층
D/F 박리
내층
AOI
흑화처리 Lay Up 및
V-Press
X-Ray Drill CNC Drill
 
Desmear
Texturing
무전해
Panel 동도금
전해
Panel 동도금
외층 전처리 외층 D/F
Lamination
외층
D/F 노광
외층
D/F 현상
 
전해 Pattern
동도금
전해
Solder 도금
외층
D/F 박리
외층
Etching
외층 Solder 박리 외층
AOI
전처리
 
S/R 인쇄
및 건조
S/R 노광
S/R 현상
및 경화
표면처리 외형가공
(Router/금형)
전기검사 외관검사
 
출하검사 포장 및 배송
                   
 
 
 
Semi-Additive 법
CAD CAM [ 다층 PCB 기준 ]
  CCL 원판 절단 (Working Panel)
기준홀 가공 내층 전처리 내층 D/F
Lamination
내층
D/F 노광
내층
D/F 현상
 
내층
Etching
내층
D/F 박리
내층
AOI
흑화처리 Lay Up 및
V-Press
X-Ray Drill CNC Drill
 
Desmear
Texturing
무전해
Panel 동도금
외층 전처리 외층 D/F Lamination 외층
D/F 노광
외층
D/F 현상
전해 Pattern
동도금
 
외층
D/F 박리
외층
Micro Etching
외층
AOI
전처리 S/R 인쇄
및 건조
S/R 노광 S/R 현상
및 경화
 
표면처리 외형가공
(Router/금형)
전기검사 외관검사 외형검사 출하검사 포장 및 배송
 
 

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