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2018년 PCB산업인상
시상일 : 2018년 3월 25일 / 주최 : (사)KPCA
 
(주)대덕전자
김만용 수석
반도체 검사용 초고다층 인쇄회로기판 개발
(주)엠케이켐앤텍
한덕곤 수석
플립칩 패키지 PCB용 Thin-ENEPIG 표면처리 기술 개발
(주)후세메닉스
고동현 이사
Vacuum Hot Press 개발 및 성능 개선
 
2018년 (사)KPCA 공로패
시상일 : 2018년 3월 25일 / 주최 : (사)KPCA
 
(사)KPCA
김형근 기술위원장
(주)제4기한국
박남선 상무
 
(사)KPCA 2018 정부시상
시상일 : 2018년 4월 26일 / 주최 : 산업통상자원부
 
(주)켄스코
김상진 수석
전자회로 기판 제조 공정용 표면 처리 약품 개발과 응용
(주)에이엘에스
이충호 대표
PCB Via-Fill 도금 신뢰성의 혁신적 향상
(주)리텍
이형규 대표
기판제조용 DFR 평탄화 구현
(주)태성
조윤철 이사
진공 및 이류체를 적용한 초미세회로 PCB용 Etch 시스템 개발
 
(주)아이비텍
양재현 대표
검사 및 측정 장비의 개발로 제조업에 품질안정과 생산성 증대에 공헌
 

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